PEEK CMP研磨环:作为半导体制造工艺的一个重要阶段,化学机械研磨(CMP)需要具备严密的工艺控制,严格的规定公差和高质量的表面形状和平面,产品和电子设备的小型化进一步对工艺性能提出了更高的要求,因而对固定环组件(CMP工艺的关键部件)性能的要求也越来越高。合理的CMP固定环的材料选择和设计能够保证晶圆在加工过程中具备较低的抛光率,严格的平面公差、较低的振动属性。
2023-06-20 | PEEK环、电镀环、选镀环, 产品中心, 应用领域 | 标签:PEEK环, 电镀环, 选镀环
特性优点 1、应用于点对点端子连续续电镀中,通过PEEK选镀环可以精密控制镀层…
2023-06-20 | PEEK环、电镀环、选镀环, 产品中心, 应用领域, 电子半导体、光伏、FPD | 标签:PEEK环, 电镀环, 选镀环
25槽导片机夹爪
2023-06-20 | 产品中心, 应用领域, 电子半导体、光伏、FPD | 标签:FPD, 光伏, 电子半导体
PEEK硅片架/PEEK梳齿零件用于倒片机、上下料机设备。PEEK梳齿相比与陶瓷梳齿,具有易加工、韧性好等特点,同时价格只有陶瓷梳齿的1/3左右。
2023-06-20 | PEEK晶圆载具, 产品中心, 应用领域, 电子半导体、光伏、FPD | 标签:FPD, 光伏, 电子半导体
PEEK电子治具
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