作者: junhua
PEEK筷子
PEEK（聚醚醚酮）树脂是一种高性能特种热塑性材料，是商业化聚芳醚酮类树脂中最重…
2023-07-19 | 产品中心, 应用领域, 食品加工包装及饮料灌装 | 标签：食品加工包装及饮料灌装
移动式PEEK真空吸笔
PEEK真空吸笔杆用于2-8英寸半导体晶圆片或者LED外延片组件，无线连接，更易操作。
2023-06-30 | PEEK晶片夹、吸笔、吸盘 | 标签：FPD, 光伏, 电子半导体
PEEK真空吸笔头及吸笔杆
PEEK真空吸笔头及吸笔杆用于2-8英寸半导体晶圆片或者LED外延片
2023-06-30 | PEEK晶片夹、吸笔、吸盘, 产品中心, 应用领域, 电子半导体、光伏、FPD | 标签：FPD, 光伏, 电子半导体
热固性PI真空吸笔头
热固性PI吸笔头，除了耐受高温、低摩擦、电气性能优异意外，其便捷的结构设计通过手动真空吸笔，拾取电子零件及小产品特别方便、简单，其体积小，但是吸力强，移动快速轻便，不会污染产品表面。真空吸头有多种尺寸可供选择，以适应大小不同的芯片。
2023-06-30 | PEEK晶片夹、吸笔、吸盘, PI原料, 电子半导体、光伏、FPD | 标签：FPD, 光伏, 电子半导体
PEEK晶片夹、硅片镊子
PEEK晶片夹、硅片镊子可在260℃温度下长期使用，在高温下能保持较高的强度，尺…
PEEK吸盘
PEEK/PI吸盘在液晶玻璃基板生产线中，可产生足够的吸力，同时抗热老化性和耐腐性好，长时间的使用不会出现软化，在基板表面残留痕迹，甚至失效，造成停机时间长、基板报废率偏高等问题。
2023-06-30 | PEEK晶片夹、吸笔、吸盘 | 标签：FPD, 光伏, 电子半导体
CMP保持环
作为半导体制造工艺的一个重要阶段，化学机械研磨（CMP）需要具备严密的工艺控制，严格的规定公差和高质量的表面形状和平面，产品和电子设备的小型化进一步对工艺性能提出了更高的要求，因而对固定环组件（CMP工艺的关键部件）性能的要求也越来越高。合…
2023-06-30 | PEEK环、电镀环、选镀环, 产品中心, 应用领域, 电子半导体、光伏、FPD |
PEEK三种选镀环
特性优点：
1、应用于点对点端子连续续电镀中，通过PEEK选镀环可以精密控制镀…
2023-06-30 | PEEK环、电镀环、选镀环, 产品中心, 应用领域, 电子半导体、光伏、FPD | 标签：PEEK环, 电镀环, 选镀环
