PEEK晶片夹、吸笔、吸盘

PEEK、PI具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损、高纯度等特性优点,PEEK不含卤族元素,不污染半导体晶圆,PEEK晶片夹、吸笔、吸盘完全满足电子半导体行业晶圆检验转移的苛刻环境,保证其长期使用,提高设备使用的稳定性和可靠性。

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PEEK晶片夹(5英寸)
PEEK晶片夹(5英寸)

PEEK晶片夹(5英寸)

PEEK晶片夹、硅片镊子可在260℃温度下长期使用,在高温下能保持较高的强度,尺寸稳定性较好,线胀系数较小,同时耐滑动磨损和微动磨损、低摩擦系数等性能优异,用PEEK晶片夹夹取晶圆、硅片的时候,不会对晶圆、硅片的表面产生划痕,不会因摩擦而对晶圆、硅片产生残留物,从而提高了晶圆、硅片的表面洁净度。

晶圆加持工具PEEK晶片夹,用于手持式检查晶圆的工具。PEEK不含卤族元素,不污染半导体晶圆。

PEEK晶片夹、硅片镊子可在260℃温度下长期使用,在高温下能保持较高的强度,尺寸稳定性较好,线胀系数较小,同时耐滑动磨损和微动磨损、低摩擦系数等性能优异,用PEEK晶片夹夹取晶圆、硅片的时候,不会对晶圆、硅片的表面产生划痕,不会因摩擦而对晶圆、硅片产生残留物,从而提高了晶圆、硅片的表面洁净度。

PEEK 聚合物是一种高性能的热塑性塑料,其优异的综合性能经过专门设计可被用来满足电子工业日益提高的要求。
1、耐高温:有着高达320℃的耐热性,在无铅焊接工艺的高温下,能保持其强度和尺寸稳定性,在250-280℃的温度下,5-10秒内不会有变形伴随回流现象发生;
2、耐磨性: 高机械强度和抗磨损性;
3、尺寸稳定性: 填充级的材料降低了热膨胀系数,提高了热变形温度,能确保严格的尺寸控制;
4、低释气性: 降低污染,提高了配件再有纯度要求的应用中的可靠性(如硬盘驱动器,晶圆盒);
5、低吸湿性:对于保持尺寸稳定性和绝缘性能十分重要。

 

君华股份自2007年成立以来,专注于PEEK(聚醚醚酮)和PI(聚酰亚胺)等高分子树脂、型材及制品的应用研发及生产,具有全产业链优势

产品广泛应用于电子半导体、光伏和LED行业,覆盖生产设备、清洗、涂胶、刻蚀、CMP、划片和封装测试等关键环节,相关制品有:Wafer handing tools(晶圆夹持工具)、PEEK真空无痕吸盘、PI定制件、PEEK定制件、晶圆拖齿、PEEK螺丝,螺母,垫片、CMP PEEK保持环、电镀选渡环、晶圆支架、IC测试治具、PEEK绝缘板、PEEK板/棒/管、PI板/棒材等特种工程塑料制品及型材。

公司凭借全产业链优势,为高科技行业提供定制化解决方案,推动产业技术进步。

 

 

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