半导体设备里的PEEK究竟用在哪里？

在半导体制造过程中，设备内部零部件需要长期面对高温、腐蚀、洁净与精密加工等严苛环境。PEEK，凭借耐化学腐蚀、耐高温、低析出及尺寸稳定等特性，成为众多关键部件的材料选择。

01 CMP 研磨环

—CMP 化学机械抛光工序

CMP 化学机械抛光工序核心限位环，安装在抛光研磨头工位，用于牢牢箍住 8 寸晶圆外圈，防止高速抛光过程中晶圆偏移、飞片，保证整片晶圆表面研磨平整度。PEEK 材质耐磨且不产生微颗粒，不会划伤晶圆光刻面，耐腐蚀可适配抛光液长期浸泡，是保障晶圆制程良率的关键限位零件。

02、12英寸 Guide

—槽式清洗设备内部

整套框架安装在槽式清洗机药液槽内部，中间带齿镂空结构为清洗舟，用于批量插放晶圆片，镂空缝隙让清洗药液充分流过晶圆正反面，提升湿法蚀刻、漂洗的均匀度。侧边立式支架为 12 英寸 Guide 导向限位槽，机械手取放晶圆时做轨迹导向，侧边异形底座为腔体安装固定座，通过搭扣锁死在清洗槽舱体上，耐药液腐蚀不变形。

Tips

12英寸晶圆导向及限位：应用于槽式清洗设备内部，承担晶圆导向、限位及结构固定功能。

03、电机外壳部件

—半导体精密设备内置微型驱动电机

该电机外壳由纯料 PEEK5600G 精密加工成型，多用于半导体精密设备内置微型驱动电机防护壳体。选用纯 PEEK 材质，兼具优异绝缘性、耐高温性能，可隔绝电磁干扰，规避漏电隐患；耐设备内部化学挥发气体侵蚀，长期运转尺寸稳定不变形，无小分子析出污染洁净腔体。壳体承担电机防护、绝缘屏蔽、减震隔热作用，隔绝粉尘与腐蚀性水汽，保障微型电机在洁净严苛工况下平稳长效运转，适配芯片生产无尘车间的精密传动需求。

04、槽式清洗顶刀 / 手爪

—用于晶圆搬运、承托、抬升及对位

应用于半导体槽式清洗设备晶圆搬运工位，选用纯料 PEEK，因其耐酸碱清洗药液腐蚀、低析出无污染、耐高温、摩擦系数低，不会划伤硅片，可保障晶圆洁净度，适配严苛湿法清洗环境。手爪负责平稳抓取、承托晶圆，转运晶圆进出药液槽；顶刀配合抬升、限位晶圆，完成晶圆对位、卸料动作，二者协同实现晶圆稳定流转，规避磕碰、污染不良，适配芯片制程精密生产需求。

为什么是 PEEK ？

耐高温：长期耐受高温环境

耐化学腐蚀：耐酸碱及多种药液

低析出：洁净无污染

尺寸稳定：长期使用不变形

在半导体设备中，材料性能最终需要落实到每一个精密零部件。

从材料到应用从产品到现场

这些PEEK精密零部件，正在服务于半导体设备中的不同应用场景。如果你也关注

PEEK材料、精密加工

及半导体设备零部件应用，

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