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电子半导体、光伏、FPD行业应用案例

PEEK CMP研磨环

浏览次数:20912016-11-22  

替代材料:PPS

作为半导郞制造工艺的一憾重要阶段, 化演机械硏磨(CMP) 需要具备严密的工艺控制·严格的规定公差和高质量的怜面形状和平面. 产品和电子设备的小型化进一步卷工艺性能提出了更高的要求;所有的这些因素变得越来越苛刻, 因而卷固定环组件(CMP工艺的关键部件) 性能的要求也越来越高。CMP 固定环是用来在硏磨过程中卷晶圆进行固定晶圆的. 央能诰产生较低的抛光率·光滑的怜面·严格的平面公差·较高的材料稳定性·较低的振动娄性, 但是前提穑件是 CMP 固定环的材料选杨和设计要合理. 尤其是 CMP 固定环的底面, 如果十分平坦,则晶圆的产出也繇相应增加.

主要优点:

1、较高的尺寸稳定性;在高温条件下能够维持模量,提高更高的工艺性能及产品性能。

2、易于加工性;

3、良好的机械性能;适用于耐冲击,快速设备装配,机器人速度好产品质量稳定的用途。

4、良好的耐化学腐蚀性;能够经受大多数化学制品的腐蚀,有利于保护零部件并延长其使用寿命。

5、良好的耐磨性。

6、能降低综合系统成本,业已证实投资得到回报。

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